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高低温环境试验装置「光电半导体领域」

高低温环境试验装置「光电半导体领域」

简要描述:高低温环境试验装置「光电半导体领域」
光电半导体领域:针对 LED、太阳能电池、半导体芯片等敏感元件进行温湿度交变测试,检验半导体器件在高温下的热稳定性、可靠性以及电性能,在低温下的冷启动能力、低温下的工作性能等,确保其性能稳定性和使用寿命。

产品型号: SMB-225PF

所属分类:高低温环境试验装置

更新时间:2025-02-25

厂商性质:生产厂家

详情介绍

高低温环境试验装置「光电半导体领域」



结构组成


  • 箱体:内胆一般采用进口高级不锈钢(SUS304)镜面板,具有良好的耐腐蚀性和清洁度;外胆采用 A3 钢板喷塑,造型美观,增加了外观质感。

  • 制冷系统:由压缩机、冷凝器、蒸发器、节流阀等部件组成。

  • 加热系统:主要由电加热丝和温控装置构成,根据设定温度自动调节加热功率。

  • 循环风系统:包括风扇、风道等组件,使箱内空气形成循环,保证温度均匀分布。

  • 控制系统:采用微电脑控制系统,可实现对温度的精确控制和监测,支持多段程序设定。

  • 湿度系统(部分具备):采用外置隔离式,全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式加湿器,可实现 30%~98% RH 的湿度控制



高低温环境试验装置「光电半导体领域」

1、温度范围:-20℃ ~ +150℃;

2、温度波动度:≤±0.5℃;

3、温度均匀度:≤1℃;

4、温度偏差:≤±2℃;

5、升降温速率:

从+20~-70℃,约70min

从+20―100℃,约55min

6、风速:1.7 ~ 2.5m/s;

以上指标均在环境温度≤25℃,常压,空载、无负荷条件下、距箱体内壁1/6空间内测试测得;

7、功率:约3.5Kw;

8、电源:220V±10%V;50Hz;

9、湿度范围:20%―98%R.H(AT+25℃~+85℃)

10、湿度误差:+2/-3%R.H(75%R.H以上),±5% R.H(75%R.H以下)

满足相关标准及试验方法:

GB/T2423.22-87Nb      GJB1032-90          MIL-STD-2164/(E/C)  

GB/T2423.4-93         GB/T2423.34-86         GJB150.9-86

高低温环境试验装置「光电半导体领域」





高低温环境试验装置「光电半导体领域」


结构与材质

内箱材质:SUS#304耐热耐寒不锈钢一级镜面光板.

外箱材质:高韧性冷轧不锈钢板并以无溶剂粉体树酯涂装.

保温材质:耐火级高强度PU聚氨酯发泡保温绝缘材料(比一般PU更具断热,耐火功效),保温系数:小于0.0212kcal/m?hr.

箱门:全开式箱门1式,单扇开启式.

门气密材料:*高张力硅胶密封条,耐温-90~280℃.


加湿系统

加湿方式:蒸汽加湿方式:采用电子并位元方式微动加湿系统;加湿迅速,省水、省电、容许测试产品发热200%以上. 加湿、除湿系统*独立,无需额外排水.

加湿保护:加湿均采电子式三层保护及机械式保护开关壹组.附过热、溢流双重保护装置.

防结露设计:可设定温湿度同步斜率,避免试品结露.

高低温环境试验装置「光电半导体领域」



设备使用条件

场地:地面平整,通风良好,不含易燃、易爆、腐蚀性气体和粉尘.

附近没有强电磁辐射源.

室内环境条件:温度: 5℃~35℃.

相对湿度: <85%RH.

气压: 86~106kpa.

排水口:设备附近备有排水地漏.






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